核心參數(shù)與功能

超靈活 2D 分區(qū)

SA100 的分辨率為 480 (H) x 384 (V)，支持 1 x 1、2 x 2、4 x 4、2 x 8 等多種 binning 方式，可自定義水平和垂直方向的分區(qū)；支持 1D & 2D 掃描，對(duì)應(yīng)模式下的典型分區(qū)分別為 12 (H) x 1 (V) 和 24 (H) x 8 (V)，適配全固態(tài)、轉(zhuǎn)鏡等多種激光雷達(dá)方案。

dToF 激光雷達(dá) + 單光子相機(jī)

SA100 支持 1 x 1 binning 灰度圖模式輸出，分辨率為 480 (H) x 384 (V)，是一臺(tái)高動(dòng)態(tài)范圍的單光子相機(jī)，可用于微光成像；且 2D 與 3D 數(shù)據(jù)天然零誤差對(duì)齊，從而實(shí)現(xiàn) dToF 點(diǎn)云與灰度圖的完美融合。

集成化、單芯片化的里程碑產(chǎn)品

SA100 以識(shí)光全芯片化技術(shù)為基礎(chǔ)，一塊芯片集成了高性能 BSI SPAD 陣列、高精度時(shí)鐘采樣矩陣（TDC）、單光子測(cè)距引擎（TCSPC）、高并發(fā) dToF 感知算法加速器（DSP）、激光雷達(dá)控制中心（Lidar Controlling Master）、高速數(shù)據(jù)接口等關(guān)鍵模塊，且形成了 IRE（Intelligent Ranging Engine，智能測(cè)距引擎）與 LCM（Lidar Controlling Master，激光雷達(dá)控制中心）兩個(gè)特別的處理單元。

更高精度與準(zhǔn)度

基于 IRE，SA100 可并行采集處理上千個(gè)像素，解決了探測(cè)過程中同步、濾波、尋峰、降噪、補(bǔ)償?shù)葐栴}，提高了數(shù)據(jù)的信噪比，達(dá)到了高精準(zhǔn)度、抗多機(jī)和環(huán)境光干擾等效果。

衛(wèi)星方案，更低成本

得益于 SA100 的高集成度，識(shí)光為激光雷達(dá)/自動(dòng)駕駛解決方案提供了一個(gè)降本的新路徑，即識(shí)光的衛(wèi)星方案。無需 FPGA / MCU，SA100 SPAD-SoC 即可對(duì)激光雷達(dá)數(shù)據(jù)進(jìn)行片上處理并直接傳輸給域控，實(shí)現(xiàn)算力上移，由域控進(jìn)行多傳感器數(shù)據(jù)的集中化處理，大幅降低了激光雷達(dá)的成本和體積。

識(shí)光 X CES 2026

識(shí)光首次亮相 CES 2026，現(xiàn)場(chǎng)展示 SPAD-SoC 系列產(chǎn)品，包括最新發(fā)布的單點(diǎn) SK103 / SK104、以及基于面陣 SPAD-SoC 的 2D 全固態(tài)激光雷達(dá)樣機(jī)，識(shí)光始終致力于 3D 感知技術(shù)的廣泛應(yīng)用，讓好的技術(shù)服務(wù)到每一個(gè)人。