近日，世索科宣布推出新型低密度高性能聚酰胺(HPPA)聚合物材料，旨在滿足消費電子行業不斷變化的需求。

據介紹，該材料能幫助制造商實現智能手機、AR/VR耳機和其他智能電子產品等設備中結構部件的大幅輕量化。與傳統應用于結構部件的聚酰胺和聚碳酸酯相比，該新牌號在重量減輕30%的同時，保持了出色的機械強度和優異的外觀。

該材料專為需要減重的應用而設計，例如內部支架、中框、音腔殼體和AR/VR鏡腿等，很好地平衡了強度，具有低翹曲和低介電性能。

“憑借新產品，我們得以幫助客戶重新定義消費電子設計的可能性。”世索科特種聚合物全球事業部電子與工業資深執行副總裁Andrew Lau表示，“在不犧牲耐用性和外觀的前提下顯著減重，這一新的低密度聚酰胺牌號可以幫助消費電子設備制造商滿足消費者對于便攜性和高性能的期望。”