快速固化材料和設備的先進制造商 Dymax戴馬斯，近日隆重推出全新9773加固與定位膠，豐富其航空航天級材料產品線。該產品專為涂覆、保護和固定衛星及其他航天應用中的印刷電路板（PCB）組件而設計。

Dymax 9773符合 NASA ASTM E595 低釋氣標準，并滿足 Mil-Std 883 第 5011 方法低離子含量標準，有助于最大限度減少 PCB 污染，從而在太空等極端環境中實現更潔凈的電路板和更高的可靠性。

9773 具備 UV / 可見光按需固化特性，可實現印制電路板的快速加工與按需生產，省去了裝架、堆放工序，也無需等待雙組分環氧等傳統化學膠的固化過程，大幅提升生產效率，縮短在制品周期，從而實現更高的產能。

該膠粘劑在垂直表面 72 小時內不流掛，兼容噴射式點膠以實現便捷施膠，適用于PCB組件的加固、定位或灌封。同時，9773 還符合 ASTM E595 標準，對應的 MAPTIS 材料編碼為 09907。

憑借單組分配方、無添加溶劑添加及無鹵素特性，該膠粘劑成為企業推進可持續發展計劃的理想選擇。