Luminex: The semi-automatic machine is the first of ERS’s Luminex product line, featuring its PhotoThermal debonding technology.

光學拆鍵合是一種無外力的拆鍵合方法：通過使用精準可控的閃光燈將載體與基板分離。光學拆鍵合工藝的關鍵部件是帶有光吸收層（CLAL）的玻璃載板，它能將燈的光能轉化為熱能，從而順利實現分離。有了 CLAL，就不再需要對載板進行涂層和清潔，從而減少了工藝步驟以及相關復雜程序和成本，與傳統的激光拆鍵合相比，可為用戶節(jié)省高達 30% 的運營成本。

ERS 半自動設備屬于 Luminex 產品系列的第一臺設備。目前，ERS 正在開發(fā)用于 300 毫米晶圓的全自動設備，該設備將于本年第二季度末發(fā)布。作為綜合產品線的一部分，公司將提供帶有多個模塊化附加組件的自動設備，進一步提高產品質量和產量。

"ERS公司副總裁兼APEqS業(yè)務部負責人Debbie-Claire Sanchez表示："光學拆鍵合是半導體制造領域的一次重大飛躍。" Luminex 生產線的第一臺機器是從事先進封裝開發(fā)或新產品引進的研發(fā)團隊的絕佳跳板，在此也誠邀各公司將樣品寄給ERS進行測試。"

從四月份開始，這臺半自動設備將分別配備在 ERS 中國上海和德國的實驗室，用于測試客戶的晶圓和面板樣品以及樣品演示。