作為國(guó)內(nèi)規(guī)模領(lǐng)先的集成電路光刻膠量產(chǎn)企業(yè)，彤程集團(tuán)CMP拋光墊項(xiàng)目迎來(lái)關(guān)鍵里程碑一商業(yè)化訂單正式出貨。

這一突破標(biāo)志著彤程集團(tuán)在電子材料業(yè)務(wù)領(lǐng)域再度邁出堅(jiān)實(shí)一步，為國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的自主發(fā)展注入新動(dòng)力。

自2024年5月CMP拋光墊項(xiàng)目啟動(dòng)以來(lái)，彤程集團(tuán)順利完成產(chǎn)線建設(shè)與產(chǎn)品驗(yàn)證。2025年上半年，產(chǎn)品在國(guó)內(nèi)龍頭芯片企業(yè)逐步展開(kāi)驗(yàn)證，并陸續(xù)獲取多家8寸及12寸重要客戶的正式拋光墊訂單。隨著量產(chǎn)出貨的實(shí)現(xiàn)，彤程集團(tuán)CMP拋光墊項(xiàng)目正式進(jìn)入商業(yè)化階段。

在半導(dǎo)體制造工藝不斷邁向更高精度與更復(fù)雜結(jié)構(gòu)的今天，拋光材料的性能已成為決定良率與制程穩(wěn)定性的關(guān)鍵因素。彤程CMP拋光墊憑借卓越的產(chǎn)品實(shí)力與嚴(yán)格的品質(zhì)管控，為行業(yè)帶來(lái)了全新升級(jí)的本地化解決方案：

高品質(zhì)穩(wěn)定性:在生產(chǎn)過(guò)程中采用先進(jìn)工藝與嚴(yán)格質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)，確保產(chǎn)品性能穩(wěn)定性，為客戶提供可靠的制程保障。

先進(jìn)制程適配:針對(duì)先進(jìn)制程需求，彤程高端系列拋光墊產(chǎn)品能有效降低拋光缺陷，優(yōu)化平坦化效率，顯著提升整體良率。

本地化支持與快速響應(yīng):依托完善的本地化供應(yīng)鏈與技術(shù)服務(wù)體系，彤程能夠更快速地響應(yīng)客戶需求，提供定制化解決方案，幫助客戶在激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中保持領(lǐng)先。