據國家知識產權局公告，日前，金發科技股份有限公司取得一項名為“一種透明PC/PBT合金及其制備方法和應用”，公開號CN114921078B，專利申請日期為2022年10月。

專利摘要顯示，本發明公開了一種透明PC/PBT合金，按重量份計，包括以下組分：PC樹脂40份；PBT樹脂25?35份；所述的透明PC/PBT合金在2mm厚度下，透明度大于60%，霧度小于40%。本發明通過多種手段考察熔融共混后的透明PC/PBT合金中PC樹脂與PBT樹脂的重均分子量范圍，實現了高PBT含量的PC/PBT合金條件下高透明度，解決了PBT含量上升后導致PC樹脂透明度大幅下降的技術難題。